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Asscon Quicky 450
Asscon Quicky 800
Asscon VP1000 (-33/-53/-56)
Asscon VP 1000-56 si Inline
Asscon VP 2000 Inline
Asscon VP 2000 Vacuum
Asscon VP 3000 Inline
Asscon VP 6000 Vacuum
Dispositivo de desolado

Características:

-Soldadura libre de errores en componentes complejos (QFP´s, BGA´s, etc. )
-Distribución homogénea de la temperatura en toda la superficie.
-Sin sobrecalentamientos en el PCB ó componentes
-Insensible al efecto sombra o de color
-Proceso libre de oxidación
-Condiciones de proceso reproducibles
-Sin programación ni ajuste de perfiles
-Ideal para reparación y recuperación de componentes complejos
-Funcionamiento con pastas libres de plomo
-Dimensiones máximas del PCB : 450x450 mm

Características:

-Soldadura libre de errores en componentes complejos (QFP´s , BGA´s , etc.)
-Distribución homogénea de la temperatura en toda la superficie.
-Sin sobrecalentamientos en el PCB ó componentes
-Insensible al efecto sombra o de color
-Proceso libre de oxidación
-Condiciones de proceso reproducibles
-Sin ajuste de perfiles
-Sistema de control e informe de errores
-Posibilidad de integración en línea
-Funcionamiento con pastas libres de plomo
-Dimensiones máximas del PCB

Dimensiones del C.I. 420 x 420 mm

Características:

-Soldadura libre de errores en componentes complejos (QFP´s , BGA´s , etc.)
-Distribución homogénea de la temperatura en toda la superficie.
-Sin sobrecalentamientos en el PCB ó componentes
-Insensible al efecto sombra o de color
-Proceso libre de oxidación
-Condiciones de proceso reproducibles
-Sin ajuste de perfiles
-Sistema de control e informe de errores
-Posibilidad de integración en línea
-Funcionamiento con pastas libres de plomo
-Dimensiones máximas del PCB

VP 1000 -33: 300x350 mm
VP 1000 -53: 500x350 mm
VP 1000 -56: 600x500 mm

Características:

- Máquina inline
-Soldadura libre de errores en componentes complejos (QFP´s , BGA´s , etc.)
-Distribución homogénea de la temperatura en toda la superficie.
-Sin sobrecalentamientos en el PCB ó componentes
-Insensible al efecto sombra o de color
-Proceso libre de oxidación
-Condiciones de proceso reproducibles
-Sin ajuste de perfiles
-Sistema de control e informe de errores
-Posibilidad de integración en línea
-Funcionamiento con pastas libres de plomo
-Dimensiones máximas del PCB : 580x480 mm

Características:

-Concepto Inline que permite gran producción
-Soldadura libre de errores en componentes complejos ( QFP´s , BGA´s , etc. )
-Distribución homogénea de la temperatura en toda la superficie.
-Sin sobrecalentamientos en el PCB ó componentes
-Insensible al efecto sombra o de color
-Proceso libre de oxidación
-Proceso de mojado óptimo
-Condiciones de proceso reproducibles
-Sin ajuste de perfiles
-Bajo coste de mantenimiento y uso
-Sistema de control e informe de errores
-Posibilidad de integración en línea (SMEMA ó Siemens)
-Funcionamiento con pastas libres de plomo
-Dimensiones máximas del PCB : 565x500 mm

Características:

-Concepto Inline que permite gran producción
-Soldadura libre de errores en componentes complejos( QFP´s , BGA´s , etc.)
-Distribución homogénea de la temperatura en toda la superficie.
-Sin sobrecalentamientos en el PCB ó componentes
-Insensible al efecto sombra o de color
-Proceso libre de oxidación
-Proceso de mojado óptimo
-Condiciones de proceso reproducibles
-Sin ajuste de perfiles
-Bajo coste de mantenimiento y uso
-Sistema de control e informe de errores
-Posibilidad de integración en línea (SMEMA ó Siemens)
-Funcionamiento con pastas libres de plomo
-Dimensiones máximas del PCB : 480x400 mm
- Soldadura de SMD bajo vacío para evitar burbujas.

Características:

-Concepto Inline que permite gran producción
-Soldadura libre de errores en componentes complejos( QFP´s , BGA´s , etc.)
-Distribución homogénea de la temperatura en toda la superficie.
-Sin sobrecalentamientos en el PCB ó componentes
-Insensible al efecto sombra o de color
-Proceso libre de oxidación
-Proceso de mojado óptimo
-Condiciones de proceso reproducibles
-Sin ajuste de perfiles
-Bajo coste de mantenimiento y uso
-Sistema de control e informe de errores
-Posibilidad de integración en línea (SMEMA ó Siemens)
-Funcionamiento con pastas libres de plomo
-Dimensiones máximas del PCB :600x500 mm
- Soldadura de SMD bajo vacío para evitar burbujas.

Características:

- Soldadura SMD bajo vacío para evitar burbujas
- Proceso libre de oxidación en precalentamiento y soldadura
- Estaño sin plomo sin limitaciones

Características:

- Para utilizar en las máquinas de fse vapor
- Desoldar sin dañar los componente
- Proceso libre de oxidación