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Essemtec FLX 2020/2030
Essemtec FLX2010
Essemtec FLX2010-C
Essemtec FLX2010-V
Essemtec HLX8100/8200
Essemtec CSM 7100
Essemtec CSM Pantera
Essemtec Pantera X
Essemtec EXPERT-SA/SAFP
Essemtec EXPERT-M/FP
Essemtec MPL/UP 3100
DISPENSADORA CDS6250

Características:

- Producción hasta 15.000 comp./hora
- Componentes:0201 – 50x50
- Fine Pitch, BGA's, Micro BGA's y Formas Irregulares
- Máquina ultra flexible
- Producción en línea para grandes series
- Montaje simultaneo de 2 circuitos diferentes
- Hasta 300 cargadores inteligentes
- Cambio de modelo sin perdidas de tiempo
- Hasta 3 cabezales independientes con posibilidad de dispensador.
- Programación directa con CAD con su Conversor Universal

Características:

Producción hasta 5000 comp/hora
Componentes: 0402- 33x33 mm
Hasta 190 cargadores
Cambio de cargadores durante el proceso
Centrado por laser
Cargadores inteligentes
Programación por Teach-in o CAD
Montaje de dispensador
Posibilidad de montaje posterior de sistema de visión
Posibilidad in-line

Características:

La solución más flexible para procesos de producción y máquinas en línea.
Rápido cambio de cargadores durante la producción.
Sistema comunicación SMEMA para facilitar rápidos cambios de modelo.
Hasta 100 posiciones de cargadores.
Centrado por láser o láser + visión (opcional).
Software virtual y feeders inteligentes para una rápida programación y carga.
Optimización de la línea mediante ordenador “off in line” y software MIS “Management Information System”
Opcional: Las guías del conveyor pueden desmontarse y preparar la máquina para trabajar individualmente (más capacidad de cargadores)

Características:

Producción: hasta 5.000 comp. /hora (0.72 Seg.)
Componentes 01005- 50X50 mm.
Hasta 180 cargadores inteligentes.
Cambio de cargadores durante el proceso. Programación por Teach-in o CAD.
Centrado por láser.
Resolución de rotación eje: 0, 01º
Mínimo reconocimiento “fine pitch” 0.3mm.
Control de bolas en BGA's.
Cognex SMD4: Visión total de los componentes hasta 50x50 mm.
Reconocimiento de marcas fiduciales en componentes y circuito impreso. Opcional: Montaje de dispensador adhesivo / pasta de soldar.

Características:

- Producción: hasta 22.000 comp./hora (HLX8200) o 11.250 c/h (HLX8100)
- Componentes 0201- 75x75 (100x50) mm
- Tipos: Chips, fine pitch, BGA, CSP, Flip Chip
- Centrado por sistema de vision
- Hasta 192 cargadores
- Ascensor con 20 bandejas
- Conexión en línea mediante SMEMA

Características:

Producción hasta 4000 comp/hora.
Centrado por laser para componentes desde 0402 hasta 32x32 mm
Hasta 100 cargadores de 8 mm
Cargadores motorizados
Software sencillo de programación virtual
Dispensador de pasta o cola opcional

Nuevo: Sistema opcional de visión para componentes con “fine pitch” y BGA hasta un máximo de 35x35 mm

Producción hasta 4000 comp./hora.
Centrado por láser para componentes desde 0402 hasta 32x32 mm.
Mínimo “fine pitch”: 0,5mm.
Hasta 100 cargadores de 8 mm.
Cargadores motorizados.
Software sencillo de programación virtual.
Dispensador de pasta o cola opcional.

Características:

Producción hasta 4500 comp./hora (0.80 Seg.)
Centrado por láser.
Componentes: 0402- 33x33 mm. y “fine pitch” de 0,5mm.
Hasta 115 cargadores de 8 mm. inteligentes.
Cambio de cargadores durante el proceso. Programación por Teach-in o CAD.
Resolución de rotación eje: 0, 01º
Opcional: sistema de visión (Componentes: 0201- 50x50 mm., fine pitch. de 0,4mm. Control de bolas en BGA's).
Opcional: Reconocimiento automático de marcas fiduciales.
Opcional: Montaje de dispensador adhesivo / pasta de soldar.

Características:

Manipulador semi-automático para el montaje de componentes SMD
Control por software de la posición Pick & Place.
Presentación virtual de los componentes para la identificación del Pin 1 y polaridad.
Montaje de prototipos directamente de los datos CAD
Generación automática de los programas de dosificado.
Biblioteca de componentes integrados
Windows 2000

Características:

Manipulador manual para el montaje de componentes SMD
Modelo M para componentes de 0402 con Raster 0,6 mm
Modelo FP par componentes de 0201 con Raster 0.4 mm
Microprocesador
Cargadores para rollos, sticks, componentes sueltos, bandejas
Dosificador de pasta y epoxy
Sistema de aire caliente integrado

Características:

Posicionador para componentes SMD complejos
Sobreposicionamiento visual de la parte superior del circuito impreso con la inferior del componente.
Zoon motorizado para componentes grandes y pequeños.
Descenso motorizado del cabezal
Iluminación bi-color
Bomba de vacío.

Características:

Sistema de chorro de tinta “non-contact” Dispensación de todo tipo de materiales.
Hasta 540.000 gotas por hora.
Hasta 6 bar. de presión o 40 bar. (opcional)
Sistema comunicación SMEMA para transporte en línea.
Reconocimiento automático de fiduciales.
Calibración automática del tamaño de la gota.
Ajuste y corrección automático de la altura de la pcb.